高温金相显微镜
广泛应用于分析材料表面显微组织及表面显微组织随温度变化情况（要求样品具有较平整的表面）。利用光学显微镜进行金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一, 也常用来观察薄膜等材料的显微组织。采用定量金相学原理, 由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计
倒置金相三目显微镜（带偏光）
适用于金相、岩相、矿相、晶体组织结构分析和鉴别。也可用于观察材料表面的某些特性。如：划痕、裂纹、喷涂的均匀性等. 总放大倍数：40X-1000X
硅芯片检查显微镜LW300MT
LW300MT硅芯片检查显微镜专为微电子行业量身定做，适用于硅、砷化镓、磷化铟等基片6″8″盘的生产工艺检查；可以方便的快移和精确的位移检查；也可以适用其它需较大面积标本的工艺检查。
简易型倒置金相显微镜
m232简易型倒置金相显微镜▲ 用以鉴别和分析各种金属和合金的组织结构，对热处理后的材料作一般金相组织的研究工作。▲ 成像清晰，视野宽广，整体设计符合人机工程学，适合长期使用和操作。
倒置三目金相显微镜
4XＣ型金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织，或用于观察材料表面的某些特性，如：划痕、裂纹、喷涂的均匀性等。 总放大倍数：100X-1000X
金相显微镜m210
m210主要用于鉴定和分析金属内部结构组织。适合电子、冶金、化工和仪器仪表行业用于观察透明、半透明或不透明的物体，如印刷电路板、液晶板、薄膜、纤维、纺织；金相显微镜不仅能观察动态图像，还能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。具有附件多，使用性能广泛，能
